Краткая сводка изменений, внесённых Постановлением Правительства РФ от 26 мая 2026 г

Краткая сводка изменений, внесённых Постановлением Правительства РФ от 26 мая 2026 г. № 601 в Постановление № 719:

1. Добавлены новые виды оборудования в раздел IX (микроэлектронное оборудование)
В перечень продукции для подтверждения российского производства включены 8 новых позиций с детальными требованиями к локализации (балльной системой):

- 28.99.20.110 — Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур.
- 28.99.20.120 — Литографическое оборудование для обработки пластин и формирования топологического рисунка.
- 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей.
- 28.99.20.140 (две подкатегории): оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей) и оборудование для термической обработки пластин (окисление, CVD, диффузия).
- 28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкоплёночных структур.
- 28.99.20.160 — Лазерное оборудование для обработки пластин.
- 28.99.20.170 — Оборудование для полировки и шлифовки пластин.

2. Введены обязательные требования к производителю:
- Наличие прав на конструкторскую/технологическую документацию (российский налоговый резидент без иностранного контроля).
- Наличие сервисного центра на территории ЕАЭС.
- Выполнение на территории РФ: сборки, установки ПО, наладки, тестирования, отработки техпроцесса.
- Использование российских или локально собранных компонентов (вакуумные камеры, насосы, контроллеры, ПО из реестра и др.) с присвоением баллов за каждый компонент.
- Обязательное применение российского ПО (верхнего и нижнего уровня) из единого реестра.

3. Установлены переходные периоды и минимальные баллы (чем позже, тем выше требования). Примеры:
- Эпитаксиальное оборудование: с 2026 г. → 130 баллов, с 2029 г. → 190, с 2032 г. → 250 баллов.
- Литография: 80 → 160 → 170 баллов.
- Ионная имплантация: с 2029 г. → 180, с 2032 г. → 210 баллов.

4. Исключены старые обобщающие позиции:
- из 28.99.20.000, из 28.99.51.000
- из 28.99.20.000, из 28.99.51.000, из 28.41.11.000

Общий смысл: ужесточение требований к локализации производства критического оборудования для микроэлектроники, поэтапное повышение баллов до 2029–2032 гг., введение обязательных компонентов и российского ПО.

http://publication.pravo.gov.ru/document/0001202605290073