Жидкостное охлаждение в ЦОД больше не экзотика

Жидкостное охлаждение в ЦОД больше не экзотика

Ещё три года назад «жидкостное охлаждение» в корпоративном ЦОД звучало как HPC-экзотика. Сегодня это входит в стандартные продуктовые линейки H3C, Inspur, Sugon — и появляется в типовых проектах российских интеграторов.
Что изменилось:
— TDP современных GPU NVIDIA H200/B200 — 700–1000 Вт. Воздухом это уже не вывести в плотной стойке
— PUE современных воздушных ЦОД упёрся в 1.4–1.5. Liquid даёт 1.05–1.1
— Стоимость электричества растёт быстрее, чем цена «жидкого» оборудования
— На рынке появились зрелые российские поставщики готовых решений и сервиса
Два формата на рынке: Direct-to-Chip (жидкость только к процессорам и GPU, остальное — воздух) и Immersion (полное погружение в диэлектрическую жидкость). Первый — для апгрейда существующего ЦОД, второй — для нового строительства с экстремальными нагрузками.
Когда оно реально нужно и сколько стоит — в СТАТЬЕ
📩 zakaz@olly.ru